在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念： Fill（铜皮，也就是静态铜）Polygon Pour(灌铜，也就是动态铜） Plane(平面层）Fill 表示画一块实心的铜皮，将区域中的所有连线
2019-06-06 05:35
在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：Fill填充Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：一．FillFill
2019-08-28 14:30
Fill会造成短路，为什么还用它呢？来聊一聊Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
2021-04-25 06:29
双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处。好
2013-01-15 19:33
本帖最后由 zhihuizhou 于 2011-11-18 14:20 编辑 在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：Fill（铜皮）Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这3个概念
2011-10-22 13:14
在设计PCBLayout的时候，根据项目需要，要设计多层PCB，这时候需要添加“层”，以Altium Designer为例，所要添加的层有“Plane”和“Player”之分。那Plane和Player有什么区别呢？
2017-11-13 15:29
`在protel99se的 PCB 上,执行place -----polygon plane.....命令（快捷键 p g）， 完成后，定义polygon的网络好比是G
2012-07-13 14:55
Polygon Pour：灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据
2019-04-22 14:12
本帖最后由 donghailao 于 2012-7-13 18:26 编辑 在protel99se的 PCB 上,执行place -----polygon plane.....命令（快捷键 p
2012-07-13 18:21
plane是所有Layer的其中一个，Layer是指层，例如有常见的信号层Signal Layers——顶层印刷层和底层印刷层（也就是布线层），还有顶层丝印层、底层丝印层和禁止布线层等等，而
2017-11-09 14:59
