PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印
2017-06-21 15:28
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2016-01-27 17:32
1.玻璃基板线路用mark用把线路拐角盖住,不让机器识别2.这个和plasma用纯氧和(氢气,氧气)有关吗
2017-09-22 22:05
连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求: (一)导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺
2009-05-24 22:58
PCB生产制作工艺详解(工程师必备)------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺
2019-01-15 06:36
PCB封装详解目录
2012-08-18 00:07
PCB加工流程详解大全PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中,扮演了整
2009-11-30 17:29
PCB封装详解:包含各种集成电路的PCB封装,给需要的你。
2012-03-18 00:18