一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
转换PCB存在的隐患风险 很多PCB工程师应该知道Pads PCB文件转换成ALLEGRO文件后，整板的封装PAD名字会以
2023-03-31 15:19
`1.库文件按照pad，ssm，fsm，symbol4个文件夹分类放置，便于库的管理.2. 库文件命名规范，例如BGA类型的PCB封装命名为：BGA+引脚数+PIN间距+主体长宽，这样的命名规则容易查找核对。3.大部
2020-10-16 17:31
Pcb设计文件Via与Pad什么区别via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只
2018-10-25 22:37
我现在有一pad格式的PCB文件，想要转换成ALLEGRO格式的，还请各位高手指点、帮忙。
2010-12-17 17:50
在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
2019-07-17 07:44
事物的分类有多种，PCB亦然。按照材质分类，主要有以下几种：FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板。以上为常见的材质类型，一般统称为刚性
2016-10-14 15:47
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多设计工程师经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下：经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是
2019-06-05 09:21
`一博自媒体高速先生原创文 | 周伟经常问一些客户或朋友，你们的PCB用的材料是什么？通常得到的回答是FR4，好吧，当我没问，我还是不知道具体是什么材料。所以很有必要再来科普一下PCB板材的相关分类
2019-11-28 17:36
根据如下IPC 2221 最小间距要求定义了不同电压条件下的MEC要求，不过在实际工艺过程中出现连锡，立碑，气孔等问题，所以具体的间距大小还是需要根据实际的应用条件来定义，比如， 在我司设计的0402 的PCB pad MEC>=0.4，欢迎大家讨论
2023-09-05 15:45
