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  • 如何定义PCB Pad/Land距离板边的最小尺寸

    根据如下IPC 2221 最小间距要求定义了不同电压条件下的MEC要求,不过在实际工艺过程中出现连,立碑,气孔等问题,所以具体的间距大小还是需要根据实际的应用条件来定义,比如, 在我司设计的0402 的PCB pad

    2023-09-05 15:45

  • PCB有铅喷与无铅喷的区别

    PCB生产中工艺要求很重要,直接决定了PCB板子的质量与定位。比如喷、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。很多客户最常选用喷

    2019-04-25 11:20

  • 为什么你的PCB总是出现吃不良问题?

    PCB设计和制作的过程中,你是不是也曾经遇到过PCB不良的情况?对于工程师来说,一旦一块PCB板出现吃不良问题,

    2016-02-01 13:56

  • 请问BGA芯片用大瑞球植为什么总失败呢?

    芯片植,用的大瑞有铅0.5mm球,用风枪350,风量0,加热一会儿后用镊子碰球发现有的球化了却没有连在pad上,

    2018-07-20 16:54

  • PCB中via与pad的区别

      一、VIA与pad的区别  1、via  via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一网络在不同层的导线的连接,一般不用作焊接元件。其中:  1)盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接

    2018-09-20 11:07

  • PCB设计中的VIA和PAD如何区分

    油,千万要注意,你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的,否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点:插件孔要的肯定是上面要喷的,你怎么盖油了,我怎么用,在说这话的时候请你

    2019-06-05 09:21

  • PCB板有铅喷与无铅喷的区别分享!

    熔点高,这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷与有铅喷喷的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷属于环保类不含有害

    2019-10-17 21:45

  • PCB板夏天不上的原因是什么?

    有一种品质投诉:焊盘表面不上高发期为夏天,一到冬天就消失得无影无踪或更低,就像季节病一样,在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题! 为什么不上多发生在夏天? 1)因为天热,如把PCB

    2022-05-13 16:57

  • PCB板夏天不上的原因是什么?

    度的催化下极容易导致表面氧化,从而导致不上;  3)在SMT焊接过程中,特别要注意人手不要触摸PCB,必须要带白手套,以防PCB表面氧化;  4)特别要注意注意的是,焊接完一面后,要尽快的焊另外一面

    2020-09-02 17:33

  • 【转】PCB板有铅喷与无铅喷的区别

    熔点高,这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷与有铅喷喷的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷属于环保类不含有害

    2018-10-29 22:15