提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）。SMT现场要求
2017-08-23 09:16
_PCB 设计检查表
2012-05-02 13:09
OSP-201 - CWDM 1 Channel Add/Drop Card - Opticomm Corporation
2022-11-04 17:22
PCB布局设计检查规范（含布局DFM/热设计/信号完整性/EMC/电源模块的要求）在设计中，布局是一个重要的环节。布局...
2021-11-12 08:39
谁帮我检查下这个PCB板 有什么问题，求帮助。。。。。
2012-04-07 10:39
关于PCB焊接有很多方法，我们主要介绍主流的回流焊接，可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊目前很少人使用，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产品做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。在对PCB焊接部
2020-10-30 07:54
应广大网友的要求，特在此版块开设“免费PCB设计QA检查服务”。检查的项目我会以附件或QQ的形式向大家公布，利于大家相互学习，快速进步。有需要检查的网友可以发送至我邮箱
2013-05-27 19:31
PCB检查(分享论坛4年硬件总结）
2012-08-06 12:54
如何使用altium designer 绘制pcb时如何检查漏线
2019-07-24 08:38
本期讲解的是PCB设计后期处理之DRC检查。1.DRC的检查方法第一步，打开 Constraint Manager步骤如下：点击constrain Manager弹出如下窗口：点击Analysis
2017-10-26 15:00
