原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
OSP-201 - CWDM 1 Channel Add/Drop Card - Opticomm Corporation
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2017-09-04 11:30
CAT 5E PATCH CORD 3 FOOT BK
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