OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。它的作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具
2018-07-16 14:41
OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热
2019-06-04 14:56
PCB（印制电路板）使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势，值得深入探讨。树脂膜是一种功能性材料，通常由聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）或其他合成树脂制成，这些材料的优良性能使得
2024-10-30 16:01
PCB干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿膜（Wetfilm）就是一种感光油墨，是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种
2019-05-16 14:48
OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法
2020-02-25 11:06
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但仍遇到很多客户在使用干
2019-12-19 15:10
将碳膜电阻与碳组成电阻进行比较，前者具有噪声低的优点。与碳组成电阻相比，它具有更低的耐受性。
2019-12-09 10:07
根据材料的熔点和熔液粘度等因素，通过实验确定最佳的蒸发速度。 蒸发温度选择 ：蒸发温度应高于材料的熔点，以确保材料充分蒸发。过低的温度可能导致材料挥发不充分，影响膜层质
2024-09-27 10:08
线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，一起了解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解决方法。
2019-06-10 15:39
现PCB生产过程中，为加强压膜的效果及达到更细线路的作法，许多PCB工厂实行了湿法压膜制作，由于成本问题，湿法压膜机只有
2019-06-18 14:48
