提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）。SMT现场要求
2017-08-23 09:16
描述AMIGA 600键盘膜 PCB 2021-09-29 (arananet)键盘电路板：层数：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB颜色：任何表面处理：ENIG-RoHS铜重量
2022-07-22 07:39
。1.特点和应用与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电...
2022-02-28 10:42
。③、OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。④、在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则
2017-09-04 11:30
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
PCB板焊接端子 PCB-42(M6) 2.0紫铜端子
2023-03-29 21:30
PCB-1TR - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
的环境温度下,假设周围空气不流通,在长期连续工作而不损坏或基本不改变电阻器性能的情况下,电阻器上允许的消耗功率。碳膜电阻的额定功率不在电阻的外壳上标出，而以电子q1an9的长度和直径的大小来区别，长度
2012-10-24 12:01
手机贴膜的出现给人们带来了很多方便，屏幕的通过正规贴膜保护，不但手机屏幕可以免受划痕、油污的侵扰，而且可以减轻机主使用手机时的眼睛疲劳。小米手机有原装的贴膜，自然要买啦，要不然怎么保护手机屏幕呢
2012-05-10 16:57
深入了解触摸感应软件库的水耐受性特性
2022-12-08 06:10
