什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性？经过测试，OSP膜
2021-04-22 07:32
提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）。SMT现场要求
2017-08-23 09:16
不受到损坏呢？金 百泽给大家简单介绍。OSP（Organic Solderability Preservatives），即有机保焊膜，又称护铜剂，其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为：在裸铜表面上
2017-02-15 17:38
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层
2018-09-19 16:27
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
芯片准备用硬质胶密封，再加一道保密措施，我看施胶后需要130℃烘烤2小时，芯片能耐受吗？手册上有通电工作温度，存储温度，焊接温度高但有时间限制，没提到高温烘烤。另外，液
2021-11-28 09:28
比较时，发现OSP二次加热235℃后，表面无氧化现象，保护膜未被破坏。分别取OSP的样本及FLUX的样本两个，同时放入60℃，90％的恒温恒湿箱中，一周后，OSP的样本
2018-09-10 15:56
。③、OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。④、在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则
2016-07-24 17:12
。③、OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。④、在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则
2017-09-04 11:30
1.HASL(喷锡)/无铅喷锡2.OSP(有机保焊膜)3.Immersion Gold(化金)4.Selective Gold(选择性化金)5.Plating Gold(电镀
2017-08-22 10:45
