提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高；④存储时间较短储存方式及时间：真空包装6个月（温度15-35℃，湿度RH≤60%）。SMT现场要求
2017-08-23 09:16
性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。 PC
2017-09-04 11:30
描述AMIGA 600键盘膜 PCB 2021-09-29 (arananet)键盘电路板：层数：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB颜色：任何表面处理：ENIG-RoHS铜重量
2022-07-22 07:39
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
PCB板焊接端子 PCB-42(M6) 2.0紫铜端子
2023-03-29 21:30
PCB-1TR - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
的环境温度下,假设周围空气不流通,在长期连续工作而不损坏或基本不改变电阻器性能的情况下,电阻器上允许的消耗功率。碳膜电阻的额定功率不在电阻的外壳上标出，而以电子q1an9的长度和直径的大小来区别，长度
2012-10-24 12:01
手机贴膜的出现给人们带来了很多方便，屏幕的通过正规贴膜保护，不但手机屏幕可以免受划痕、油污的侵扰，而且可以减轻机主使用手机时的眼睛疲劳。小米手机有原装的贴膜，自然要买啦，要不然怎么保护手机屏幕呢
2012-05-10 16:57
：10-1K 允差：D,F,G 最大重量： 3.5G温度系数+-200PPM（负温：+300PPM） 金属氧化膜电阻器的阻值范围为1Ω~200kΩ这种电阻器是由能水解的金属盐类溶液（如四氯化锡和三氯化锑
2013-07-15 16:47
：10-1K 允差：D,F,G 最大重量： 3.5G温度系数+-200PPM（负温：+300PPM） 金属氧化膜电阻器的阻值范围为1Ω~200kΩ这种电阻器是由能水解的金属盐类溶液（如四氯化锡和三氯化锑
2013-07-15 16:49
