PTH是沉铜孔（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA）及元件孔。 NPTH是非沉铜孔(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出。
2018-08-29 09:55
1）从是否起到电气联通作用讲，分PTH hole 和 NPTH hole （PTH:Plating through hole ,NPTH:no Plating through hole），前一种
2018-09-18 15:12
转帖本期继续介绍pcb设计的后期处理方法，DFM检查中包含了哪些方面。1.PCB宽厚比要求：Y/Z≤1502.传送边与非传送边之比要求：0.5≤X/Y≤5如果需要使用通用回流焊接工装PCB非传送边
2017-11-24 10:55
本期继续介绍PCB设计的后期处理方法，DFM检查中包含了哪些方面。1. PCB宽厚比要求：Y/Z≤1502. 传送边与非传送边之比要求：0.5≤X/Y≤5如果需要使用通用回流焊接工装PCB非传送边
2017-11-22 16:41
机器的定位锤无法定位照成无法打贴片请大家注意PCB拼板工艺要求 2、对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化(PHT)与非金属化(NPTH) PCB拼板规范及标准的主要内容： 1、
2020-06-04 15:08
PCB制造的孔位公差为0.075mm内。 6孔径公差 孔径公差= a - b，华秋PCB生产的孔径公差在0.075范围内 7PTH与NPTH PTH：电镀通孔、NPTH
2023-08-25 11:28
公差为0.075mm内。 6****孔径公差 孔径公差= a - b，华秋PCB生产的孔径公差在0.075范围内 7****PTH与NPTH PTH：电镀通孔、NPTH ：非电镀通孔 孔壁沉积有
2023-08-28 13:55
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。一、一般要求1
2020-06-06 13:47
的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。孔：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常
2014-11-26 15:31
千里之行，始于足下。初学者在学习PCB设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名优秀的PCB工程师，一些行业术语你必须要知道。1、PCB 印制电路板PCB
2019-04-15 15:15
