MI/CAM制作常用PCB专业术语解析 1.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2.横料与直料
2010-03-15 10:15
Successful PCB Grounding with Mixed-Signal Chips
2017-11-27 14:45
桥梁和纽带作用。 MI的主要职责如下： 设计文件转换与分析：将客户提供的 PCB 设计文件准确转换成适合生产的 Gerber 格式，并对文件进行详细分析，识别其中可能存在的问题，如设计与本厂生产工艺不
2025-06-23 15:53
PCB专业术语解释 MI编写及CAM制作等 1． Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2．横料与直料： 多层板
2007-10-16 12:51
嗨！几年前，GDB的来源可以从ST下载（在论坛中找到，但不再可用）。我认为由于缺少MI接口，没有人在Eclipse中运行调试器。STM8仍然是一款出色的产品（并且永远都是），但不可能在STVD之外
2019-02-25 06:57
本手册是为了让用户了解使用MI Configurator时必要的功能相关内容的手册。 在使用之前应仔细阅读本手册，在充分了解MI Configurator的功能·性能的基础上，正确地使用本产品。
2022-08-26 10:16
小米MI3联通版点位图。
2016-03-22 09:49
近日，根据媒体的报道消息称，小米科技集团有限公司或将会弃用MI字这个专属logo，从而改用新设计的全新“Xiaomi”logo，至此小米公司对此做出官方回应：不存在要停止使用MI字logo这一说法。
2021-08-25 17:12
电源设计：输入衰减模块（IAM MI-IAM）
2016-06-01 17:48
根据新的泄漏，它表示Mi 10T可能具有90Hz的LCD刷新率，而Mi 10T Pro可能具有120Hz的LCD刷新率。除此之外，这两种设备都可能具有OLED显示屏和5G连接功能。
2020-09-17 15:14
