在高速数字电路设计流程中，第一步需要做的就是根据系统的复杂程度，成本因素等相关方面决定印制电路板(PCB)的叠层结构(Stack)，而在PCB stack设计的过程中，
2019-05-23 07:13
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
PCB板焊接端子 PCB-42(M6) 2.0紫铜端子
2023-03-29 21:30
PCB-1TR - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
PCB2421 - 1K dual mode serial EEPROM - NXP Semiconductors
2022-11-04 17:22
stack 的使用，是单片机开发中影响最大，但是最少被讨论的问题。而提及这个问题的地方，都是对这个问题含糊其辞。今天花了点时间，使用最笨的办法，直接阅读汇编代码，来对这个问题就行探究，这里做一下记录
2022-01-25 07:30
PCB8517 - Stand-alone OSD for monitor applications - NXP Semiconductors
2022-11-04 17:22
板阶可靠性(Board Level)相关测试，主要是以焊锡(Solder)做为导通连结，后续延伸设计可采用PCB金手指、USB接头与其他多种非焊锡连结方式，故此类试验，是藉由模拟外来应力
2018-10-17 09:51
本篇文章：主要是协议栈的介绍，使用协议栈完成一个简单例子，协调器创建网络的相关问题，学会在协议栈中自定义事件等。正文如下：一、Zigbee协议栈1）Z-stack协议栈是什么？2）Zigbee协议栈
2022-01-12 07:49
最近在一直在DesignSpark社区活跃，这个社区只要介绍了俩软件，一个是DesignSpark PCB另一个是DesignSpark Mechanical ，一个针对电子设计的软件另一个是针对
2019-03-07 03:02
