PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，是一种片式（无源）元器件组装缺陷状况，其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致，而导致片式元件两端受力不均，这种片式元件自身质量比
2023-04-18 14:16
立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷。 通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上， 而芯片的另一端垂直竖立起来，看起来类似墓地中的立碑
2021-03-22 17:52
"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡
2016-08-08 10:20
根据如下IPC 2221 最小间距要求定义了不同电压条件下的MEC要求，不过在实际工艺过程中出现连锡，立碑，气孔等问题，所以具体的间距大小还是需要根据实际的应用条件来定义，比如， 在我司设计的0402 的PCB pad MEC>=0.4，欢迎大家讨论
2023-09-05 15:45
各位大侠，今天遇到一个很奇怪的PCB，UL要求在L 与 N 之间打2KV的高压，现在L 与N 之间的最小间距是2MM， 但结果是，有的PCB板子可以打过，有的却打不过。
2014-11-05 22:06
L298N ***原理图和PCB
2015-08-06 11:07
润湿不良。 解决方案： （1）严格执行对应的焊接工艺； （2）pcb板和元件表面要做好清洁工作； （3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。 2.立碑 现象：元器件的一端未接触焊盘而
2021-02-05 15:33
：Ctrl+F#################################################################② PCB快捷键快速居中显示：V+F显示/隐藏网络或器件：N清除所有走线：U+A单位切换：Q高亮：Ctrl+单击显示当前层：shift+S（再按一次退出）视图配置：
2021-04-28 10:40
我注意到EVAL6472是一个4层PCB。同样，sparkfun还有一个L6470评估板，也是一个4层PCB。我的问题：是否有一些重要性或布局最佳实践需要使用L6472
2018-10-19 11:17
我正在寻找L6229Q VFQFPN 5 x 5 x 1.0 32引脚0.050间距封装的PCB封装。是否有可用的脚印已成功使用并可在任何地方下载？以上来自于谷歌翻译以下为原文 I am
2019-02-27 16:39
