PCB板中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖。
2019-05-21 14:52
PAD问题分析图是一种主要用于描述软件详细设计的图形表示工具。与方框图一样,PAD图也只能描述结构化程序允许使用的几种基本结构。发明以来,已经得到一定程度的推广。它用二维树形结构的图表示程序的控制流
2019-04-23 15:59
黑盘缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT
2024-08-22 16:24
本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析,发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题,并结合此次新发现的问题,对失效现象进行详细的分析和研究,最终找到此类
2023-06-08 12:37
关于过孔盖油和过孔开窗此点(VIA和PAD的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思,我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下: 经常碰到这样的问题,设计严重不标准
2018-02-05 09:16
贴片元件在运输的过程中掉,如(玻璃二极管),这就需要把PCB板放置好,不能叠放,使用气泡袋或其他可缓冲的包装材料包装线路板,避免元件相互碰撞而掉件;
2018-04-27 08:58
via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一网络在不同层的导线的连接,一般不用作焊接元件。pad称为焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。
2017-11-09 14:53
互连的PCB板为例进行设计分析和实验实现。通过实验实现,体现了边界扫描技术易于电路系统调试和方便系统设计的特点,且设计的系统控制逻辑简单方便,易于实现。
2018-05-10 16:52
每当我们做好了core的电路和版图,下一步就是设计pad ring了。对于第一次接触pad ring的同学来说,这个概念可能会有点陌生。
2022-10-14 10:04
应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是,与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时,EMC仿真分析目前在
2018-10-16 10:18