一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一网络在不同层的导线的连接,一般不用作焊接元件。其中: 1)盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
转换PCB存在的隐患风险 很多PCB工程师应该知道Pads PCB文件转换成ALLEGRO文件后,整板的封装PAD名字会以
2023-03-31 15:19
Pcb设计文件Via与Pad什么区别via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只
2018-10-25 22:37
我想问一下,CAF分析报告怎么写的?分析思路什么,有没有大神带带我,愿意分享一下!
2020-07-17 20:17
集成PCB电路时,要注意方向不要搞错,否则,通电时集成PCB电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC,虽型号、功能、特性相同,但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如,双声道功放
2015-01-14 14:37
我现在有一pad格式的PCB文件,想要转换成ALLEGRO格式的,还请各位高手指点、帮忙。
2010-12-17 17:50
GND,但是这颗IC的datasheet 只有写接到电路板上面。电路板上面有很多个Net。 2、请问我们PCB的footprint 上中间的EXPOSED THERMAL PAD需要怎么设计? 3、另外此颗
2025-02-17 08:31
场景描述:想用鸿蒙pad开发一款考勤应用,为了防止应用退出,需要屏蔽掉home键和返回键
2022-06-15 10:39
利用replicate 編輯40pin的 IC PAD
2020-01-08 00:16
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多设计工程师经常会问这是什么意思,我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下:经常碰到这样的问题,设计严重不标准,根本就分不清那是
2019-06-05 09:21