AD在复制整块PCB后，如何在粘贴时只粘贴某一层或某几层？
2019-09-12 16:01
求教，铺铜时，铜皮与导线，过孔，焊盘之间的间距一般如何设置？这些间距一般设置多少为宜，有什么参考标准和计算方法吗？感谢帮助！！
2019-05-08 03:03
1.四层板叠层：S-G-P-S因差分线序交叉需打孔换层走BOTTOM，现在第四层差分对应的参考平面是电源平面。一直有个疑
2019-08-06 09:45
最近在做PCB，以前没有留意这个覆铜问题，我一般的STM32的板子覆铜的时候大家正反两面肯定是都是对GND进行覆铜，有没有谁尝试正面对VDD3.3覆铜，反面对GND覆铜
2019-02-14 06:36
小弟刚学画四层板，分别定义top GND power bottom 。 现在的问题是是不是原理图生成的PCB文件所有的地线都要连接到GND
2019-10-29 05:33
keep out层外的铜皮怎么清除，我也勾选了死铜移除，Keepout层之外的死铜就是清除不了，哪位高手帮忙解决一下
2019-09-19 01:44
Altium中四层板的电源层和地层一般内缩多少啊？
2019-07-19 04:02
allgero重新导网表之后铜皮没有自动避让其他网络过孔，并且整块铜皮被分割，删除重新铺铜也还是一样的结果
2023-10-08 11:38
是四层，是不是可以在2,3 层也加铜皮？这样会不会让散热更好？很疑惑有没有哪位大侠试过？如果没有其它措施，我就只好打个样板PCB实际测试了！
2019-03-13 05:05
四层板从上至下的顺序分为：Top signal layer,GND,Power supply,Bottom signal layer。按一般的板厚1.6cm来看，四个层
2014-12-04 10:28
