一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)，另一种规格为50um和70um。
2023-03-10 12:37
设计四层PCB电路板时，叠层一般怎样设计呢？理论上来，可以有三个方案。方案一，1个电源
2018-04-13 08:55
pcb设计一般流程步骤
2023-12-13 17:30
PCB布线是pcb设计中很关键的一环，有一些小伙伴不知道pcb布线线宽一般
2021-08-17 15:07
做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。
2023-07-02 14:18
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、成本低的PCB，应遵循以下一般性原则。
2012-06-05 14:07
pcb板材一般能承受多少温度
2023-11-10 10:07
加工，压合次数多，压合材料多样等特点，接下来捷多邦小编带你了解一下hdi和一般pcb之间的区别。 1.hdi板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成，与一般
2023-09-12 10:44
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在
2023-02-16 11:13
做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。 从上图可以看出，设计
2023-07-03 08:39
