一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)，另一种规格为50um和70um。
2023-03-10 12:37
设计四层PCB电路板时，叠层一般怎样设计呢？理论上来，可以有三个方案。方案一，1个电源
2018-04-13 08:55
内电层分割的一般方法，内电层分割的一般方法，内电层分割的一般方法。
2015-12-25 10:05
pcb设计一般流程步骤
2023-12-13 17:30
PCB布线是pcb设计中很关键的一环，有一些小伙伴不知道pcb布线线宽一般
2021-08-17 15:07
你好， 请问为什么有的ADC采集板PCB设计中TOP层和BOTTOM层要填充GND网络铜皮，而有的就不用填充。 请
2024-11-18 06:26
做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。
2023-07-02 14:18
(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。 3.3V一般是主电源，直接
2015-11-26 15:58
NFC的板子一般是多少层的？ 需要注意什么事项？刚刚接触一个设计，想了解下基本要求 ，谢谢。
2017-08-16 13:47
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、成本低的PCB，应遵循以下一般性原则。
2012-06-05 14:07
