摘要 本文研究了氮化硅（氮化硅）基底的不同表面预处理（四种标准化学蚀刻和四种金刚石粉末磨刻(CVD)的效率。空白氮化硅样
2022-01-21 15:02
设备载荷，但同时对散热要求就更高。这也意味着需要更加先进，更匹配，更环保的PCB板———氮化硅陶瓷基板。为什么说氮化硅陶瓷基板是最适合新能源汽车的PCB板呢？
2021-01-21 11:45
、介电常数高等优点，在集成电路制造领域被广泛用作表面钝化层、绝缘层、扩散阻挡层、刻蚀掩蔽膜等。 LPCVD 和 PECVD 制备氮化硅薄膜特性对比（下表） 低压化学气相沉积（LPCVD）氮化硅工艺需要高温，通常在 7
2024-11-24 09:33
的振动和冲击力，机械强度要求高。这就不得不提到我们今天的主角，氮化硅基板了。氮化硅的优点1、在高温下具有高强度和断裂韧性。2、散热系数高，热膨胀系数与芯片匹配，同时具有极高的耐热冲击性。3、使用氮化硅陶瓷
2021-01-27 11:30
氮化铝具有较高的热导性，比氮化硅高得多。这使得氮化铝在高温环境中可以更有效地传导热量。
2023-07-06 15:41
氮化硅陶瓷基片：高频电磁场封装的关键材料 氮化硅陶瓷基片在高频电子封装领域扮演着至关重要的角色。其独特的高电阻率与低介电损耗特性，有效解决了高频电磁场环境下电磁干扰引发的信号失真、串扰和成型缺陷
2025-08-05 07:24
氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是两种在CMOS工艺中广泛使用的介电层薄膜。
2025-06-24 09:15
氮化硅基板是一种新型的材料，具有高功率密度、高转换效率、高温性能和高速度等特点。这使得氮化硅线路板有着广泛的应用前景和市场需求，正因为如此斯利通现正全力研发氮化硅作为基材的线路板。
2023-04-11 12:02
氮化硅是一种半导体材料。氮化硅具有优异的热稳定性、机械性能和化学稳定性，被广泛应用于高温、高功率和高频率电子器件中。它具有较宽的能隙（大约3.2电子伏特），并可通过掺杂来调节其导电性能，因此被视为一种重要的半导体材料。
2023-07-06 15:44
