信号 电源我打算做1.6MM厚 的板子 采用FR4的材料板子上速度不高 不用计算阻抗 顶层的的敷铜 0,5 OZ中间 1oz但是 我对 AD中层叠管理的中CORE和PP的厚度不知道怎么选我找了很多资料
2019-07-11 04:36
IMX6-CORE硬件设计原理图和PCB图
2015-11-26 10:21
ALLEGRO画PCB板在约束线宽，线间距时出现STM32部分引脚DRC（PP）错误，关闭DRC PIN检查，错误消失，求大神指导，新人刚刚学习！！！
2018-08-14 16:57
PCB设计中层叠结构的设计建议：1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张
2017-01-16 11:40
4层板是由FR-4材料做的，其意思是否为PCB板中Prepreg和Core介质都是由FR-4材料做的？
2021-10-13 20:43
集成商/PP1产品包包括以下内容： ·系统部件封闭在ATX样式的外壳中，其中包含： -集成商/AP主板-集成商/CM920T-ETM或CM920T核心模块，带SDRAM
2023-08-23 08:12
设计”，其实是布线层、平面层的叠加排布方式的设计。1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法。2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP
2017-03-01 10:02
PCB组成PCB包含两个重要的组成部分：Core和PP（Prepreg，半固态片）。Core的两个表面都铺有铜箔，用作导
2022-11-15 16:38
CAD转PP板框.pdf
2010-04-06 14:04
大家好，我们的PCB上采用了和开发板一样的XDS100V1仿真器，但是现在通过仿真器只能connect target到core1~core7，但是连接不到core0.
2018-12-26 14:06
