如图，这是镁光的一款eMMC芯片的规格书，是BGA封装的，看不太懂图中的两个数字0.319和0.3分别指的是什么？A.芯片实物的引脚直径B.PCB封装的焊盘
2020-02-21 16:11
刚入门，一些基本的知识都不了解，请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候，比如管脚是0.6mm，那焊盘中间通孔取0.8mm的样子（比管脚大0.2mm），那焊盘直径
2014-10-11 12:51
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么？`
2019-12-25 16:32
该文件说，cyu***3035标志设计使用9.5mil直径0.8mm间距BGA封装焊盘上。垫大小似乎非常小的包。这是正确的吗？如果不是我应该用什么直径垫大小？以上来自于
2018-08-18 04:18
求助各位大神，能否指导下，BGA封装尺寸规格有相应的标准吗？还是可以任意直径的焊球搭配任意间距吗？小白一个，积分也不多，急求好心人指导，谢谢了！
2017-10-24 16:55
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在
2019-08-22 06:14
做BGA封装焊盘要做阻焊吗？要选那个？
2019-07-22 01:44
PCB设计：通常的BGA器件如何走线？
2021-02-26 06:13
焊盘中心间距0.4，边缘间距0.15的BGA封装怎么出线？
2019-04-25 07:35
【急】咨询一下PCB工艺的问题：有一个BGA封装，助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小，均比焊盘层大，已经完成
2020-04-03 11:39
