在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，焊盘直径的设置是一个重要的环节，它直接影响到元器件的焊接质量和PCB板的整体性能。以下是一些关
2024-09-02 15:15
设计的基本要求 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、
2024-03-03 17:01
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB
2020-03-11 15:32
PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？ 在PCB（印刷电路板）设计中，BGA（球栅阵列）
2024-01-18 11:21
一般PCB上BGA位都会有凹（弯曲）现象（回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边
2019-05-15 10:52
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA
2023-05-11 11:45
引起BGA焊盘可焊性不良的原因: 1.绿油开窗比BGA焊盘小 2. BGA
2023-10-17 11:47
本文首先介绍了什么是BGA，其次介绍了BGA主要工艺，最后介绍了BGA焊盘脱落的补救方法及详细步骤。
2019-04-25 14:30
１。典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 焊盘直径(英寸／Mil／毫米) 最大导线宽度(英寸／Mil／
2006-04-16 23:45
