BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，
2020-07-06 16:11
盘球直径最小0.51mm，标准0.6mm，最大0.7mm。PCB设计中焊盘采用MSMD的焊盘方式，标准
2020-07-06 15:58
BGA虚焊检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。
2023-03-24 11:58
③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡 ④可靠性高 ⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1
2013-08-29 15:41
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至
2015-01-12 14:35
线长度、过孔到焊盘间的最小间隙、过孔焊盘的直径，这三个因素。以上面1.0mm BGA NSMD焊盘为例，通过分析可以得到
2020-07-06 16:06
px1011A的PCB封装-BGA-81 BGA-81
2008-05-20 19:13
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
