盘球直径最小0.51mm，标准0.6mm，最大0.7mm。PCB设计中焊盘采用MSMD的焊盘方式，标准
2020-07-06 15:58
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。
2023-03-24 11:51
刚入门，一些基本的知识都不了解，请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候，比如管脚是0.6mm，那焊盘中间通孔取0.8mm的样子（比管脚大0.2mm），那焊盘直径
2014-10-11 12:51
BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，
2020-07-06 16:11
【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响
2010-04-24 10:09
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。 一、 过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计 过线孔：制
2023-04-25 18:13
。在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区
2016-08-05 09:51
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB
2020-12-25 16:13
是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距，以及从BGA迂回出来所需的层数。和嵌入式
2018-01-24 18:11
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。
2023-03-24 11:52
