下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收
2013-08-29 15:41
`1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险（烧板、开路、短路）2、PCB布局满足装配的要求，不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况3、
2019-11-07 19:17
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21
的范围内;8、表面的力学性能要符合安装要求;以上就是PCB线路板CAM代工优客板 判断好坏的方法，在选购PCB线路
2017-08-22 08:35
是最新的铜线都会有打不上去的问题。COB 的 PCB 设计要求1.PC板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PC板镀金层要
2015-01-12 14:35
一般板卡来说，厚径比最好控制在10：1 以内，即如果板厚100mil，钻孔最小需要10mil，道理很简单，板厚越
2019-05-30 06:12
px1011A的PCB封装-BGA-81 BGA-81
2008-05-20 19:13
在电路板制作中，PCB设计占有很重要的地位，可以说一个好的印制电路板都是从PCB设计开始的。就拿电源来说，PCB设计对电
2022-01-26 06:59
要的，产品的前期设计尤为重要，要保证产品的可生产性，焊盘设计，和布线很关键。如有电路板焊接，BGA焊接，PCB焊接，样板焊接需求可找王方亮*** QQ：274972692为满足可行的生产性，电路
2012-10-31 14:48
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-06 07:44
