BGA 焊点外面的keepout是干嘛用的
2015-01-08 14:58
`请问BGA不饱满焊点的解决办法？`
2019-12-24 14:49
BGA元件组装常见问题？返修BGA的基本步骤是怎样的
2021-04-21 06:25
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么？`
2019-12-25 16:32
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压芯片对应位置确认会恢复正常
2018-12-04 22:06
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31
我们计划在我们的项目中使用 RT10xx 微控制器。我询问了有关 LQFP 和 BGA 封装的 PCB 开发和组装的区别。4层PCB和PCB双面组件组装的价格上涨幅度很
2023-03-16 08:14
`请问SMT焊点的主要失效机理有哪些？`
2019-12-24 14:51
PCB设计：通常的BGA器件如何走线？
2021-02-26 06:13
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。
2019-08-22 06:14
