pcb短路分析改善报告 背景说明 PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常重要的部件，而其中的短路问题会给电路带来严重的影响，甚至会导致电路的故障。因此，对
2023-08-29 16:40
BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。
2024-04-01 10:14
本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类
2023-06-08 12:37
BGA焊点空洞的形成与防止 BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14
染色。一共染色四个BGA，拉开BGA后，可以看到绝大部分焊点是从PCB的焊盘与基材结合处拉开，也有部分是从焊盘侧拉开的，但都有空洞存在，如图2-60和图2-61所示。
2022-08-23 11:25
金脆化是一种焊接缺陷，指的是焊点中含有过多的金属间化合物（IMC），导致焊点的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个
2024-05-15 09:06
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见
2023-12-27 09:10
SI-list【中国】BGA焊点空洞详解
2017-12-16 07:55
BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，
2024-11-06 08:55
