本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类
2023-06-08 12:37
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55
BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47
对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息
2021-03-27 11:46
在SMT贴片加工中，BGA焊点的饱满度是一个关系到电路板稳定性和性能的关键因素。然而，在实际操作中，BGA焊点不饱满是一个较常出现的问题。那么，这个问题究竟是由哪些因素
2024-05-15 18:08 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状
2019-06-13 14:23
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将
2018-12-20 08:33
从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。
2019-10-12 11:45
拉尖是指电路板铜箔电路终端的焊点上钎料尖角凸起，有明显的尖端，这种情况被称为焊点拉尖。
2019-11-04 14:45
