结合，从而不能提供持续可靠的电气性能，即表现为“虚焊”现象。 2.2.2 焊点裂纹 若BGA焊点在界面处出现裂纹，从而导致机械及电气性能失效，我们也称之为“虚焊”。BGA
2020-12-25 16:13
BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (
2018-09-11 10:18
`请问BGA不饱满焊点的解决办法？`
2019-12-24 14:49
BGA 焊点外面的keepout是干嘛用的
2015-01-08 14:58
。X电路板检测仪是专门用来检查焊点的X射线断层扫描设备，不仅能检查BGA，而且可以检查PCB板上所有封裝的焊点。该设备采用的是X射线断层照相，通过它可以把锡球分层，产生
2018-12-30 14:01
CSP的周围空间很小，就需使用非清洗焊剂。第四步在PCB上涂助焊膏或者焊锡膏对于BGA的返修结果有重要影响。 第五步贴片的主要目的是使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB
2011-04-08 15:13
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。分析：此板插件元件较
2018-09-18 15:31
小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:51
小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:52
BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间
2016-08-05 09:51
