allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad，网上有的说要，有的说不要，个人认为不需要，大牛们给个意见！！
2013-03-09 16:02
allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad，网上有的说要，有的说不要，个人认为不需要，大牛们给个意见！！
2013-03-09 16:00
自己手动制作过孔（VIA）时，需要添加隔离焊盘（Anti Pad）吗?
2016-11-30 21:37
, anti-pad and custom shapes），这些pad将应用于设计中的各个走线层。对于artwork层中的负片，allegro将使用thermal relief和anti-pad。而对于正片
2013-04-30 20:33
克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点，过孔贯穿负片层时程序根据网络连接判断采用（Thermal Relief）与该层连接还是用（Anti-Pad）与该层隔开。它的缺点是？ DRC？ Check
2019-06-15 08:30
绘制PCB板时，通常都学要有一个机械Symbol，为什么画好了Route keeping还需要有个板边禁止布线区？并且是添加在Anti Etch层？
2016-06-22 10:02
sold mask的），然后做pad。③ 通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大12mil即可，内电层中的flash内径比孔径大8mil即可。而anti-pad要比regular pad大0.1mm
2010-12-09 22:01
还可以进一步的细化，比如针对1.6mm板厚的设计，使用的diff-end via的结构是8mil的drill，16mil的pad，40mil的anti-pad，36mil的via间距。这都需要
2021-01-14 07:11
一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
转换PCB存在的隐患风险 很多PCB工程师应该知道Pads PCB文件转换成ALLEGRO文件后，整板的封装PAD名字会以
2023-03-31 15:19
