产上通常会用一个光板（没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉）添加在3、4层之间来辅助达到预期的层叠厚度，这就是通
2019-05-30 07:20
产上通常会用一个光板（没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉）添加在3、4层之间来辅助达到预期的层叠厚度，这就是通
2022-03-07 16:04
L1和L4信号线，L2地线层，L3电源层。如果L4层上的元器件较少，是主布线层
2019-05-21 10:19
在《PCB的筋骨皮》一文中，我们提出了当板厚在1.6mm及以上时，怎样避免使用假八层的叠层，而导致
2019-05-29 07:26
PCB叠层设计及阻抗计算
2016-06-02 17:13
高速PCB设计的叠层问题
2009-05-16 20:51
PCB叠层设计及阻抗计算
2017-09-28 15:13
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 编辑 PCB叠层设计及阻抗计算
2017-10-21 20:44
电路板的叠层设计是对PCB的整个系统设计的基础，叠层设计若有缺陷，将最终
2021-11-12 07:59
L1和L4信号线，L2地线层，L3电源层。如果L4层上的元器件较少，是主布线层
2019-05-24 06:01
