两个实验设计的结果一起显示。注意，MOSFET和层4平面之间也没有直接连接，相应的电路拓扑将显示在第89页的图2中。 （1）单层板。 （2）2层
2023-04-20 17:10
（厚的PP介质加工困难，一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本）4、PCB外层（Top、Bottom层
2017-01-16 11:40
3层是信号走线层，但对应的第4层却是大面积敷铜的电源层，这在PCB工艺制
2016-05-17 22:04
阻抗公差控制在±10%。 2、一键分析 自动检测设计隐患，排除生产难点和设计缺陷，警示影响价格因素。 3、叠层验证 软件能自动匹配符合生产的叠层结构，确保多层
2025-06-24 20:09
产上通常会用一个光板（没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉）添加在3、4层之间来辅助达到预期的层叠厚度，这就是通
2022-03-07 16:04
产上通常会用一个光板（没有铜皮的芯板或者把常规芯板两面的铜箔蚀刻掉）添加在3、4层之间来辅助达到预期的层叠厚度，这就是通
2019-05-30 07:20
在《PCB的筋骨皮》一文中，我们提出了当板厚在1.6mm及以上时，怎样避免使用假八层的叠层，而导致
2019-05-29 07:26
多层板叠层设计规则，单层、双层PCB板的叠
2021-03-29 11:58
厚度建议全部采用1oZ，厚度为1.6mm。 板厚推荐叠层如下图（上）所示（8层
2023-12-25 13:46
厚度建议全部采用1oZ，厚度为1.6mm。 板厚推荐叠层如下图（上）所示（8层
2023-12-25 13:48
