我引用了IPC对铜箔厚度偏差的定义，我们来回顾一下： 提取内层0.5oz的数据来简单做个描述：这也是多层板层叠中的常见内层厚度 内层0.5oz的铜箔正常厚度是0.7mil（17um），也是见到有人用
2021-03-31 13:52
以最常见的双面板为例，板料一般有FR4（生益、建滔、国纪），板厚从0.2mm到3.0mm各不相同，铜厚从0.5oz到3oz范围之内，所有这些在板料一项上，就可能会造成了非常大的价格差别；另外在阻焊油墨方面，使用最普通的热固油和使用感光绿油对价格也存在一定的影响。
2020-06-05 10:04
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间距WLP的一些
2023-03-07 13:48
PCB邮票孔的尺寸通常为0.020英寸或直径0.5毫米，会根据 PCB设计的而变化。PCB 邮票孔的尺寸由用于制造 PCB
2023-11-19 12:41
传统PCB油墨在印刷成品铜厚2OZ的PCB板时， 由于一次印刷线路间气泡及线路油薄，因此往往需要两次印刷，同时由于油墨厚度原因导致undercut偏大，4mil阻焊桥难以实现。
2018-08-24 10:44
一般根据电流大小和走线粗细决定铜箔厚度，如电源板一般使用2-3OZ铜箔，普通信号板一般选择1OZ的铜箔，走线较细的情况还可能会使用1/3QZ铜箔以提高良品率;同时避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。
2019-01-29 10:55
QFN48 MLP48 MLF48 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN48的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-48(56)BT-0.5-01
2019-12-13 14:04
QFN68 MLP68 MLF68 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN68的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-68BT-0.5-01
2019-12-13 14:19
QFN24 MLP24 MLF24 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN24的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-24BT-0.5-01
2019-12-10 13:52
SSOP48 TSSOP48 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于SSOP48的IC芯片进行烧写、测试 型号 OTS-48(64)-0.5-02
2019-12-17 14:49
