• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 0.4mm0.5mm WLP的PCB设计注意事项和指南

    使用晶圆级封装 (WLP) 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而,当使用WLP IC时,印刷电路板(PCB)布局可能会变得更加复杂,如果不仔细规划,会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm0.5mm

    2023-03-07 13:48

  • 激光焊接技术在焊接0.5mm不锈钢圆管的工艺

    电磁场影响等特点。下面来看看激光焊接技术在焊接0.5mm不锈钢圆管的工艺。 激光焊接技术在焊接0.5mm不锈钢圆管的工艺: 1.工艺流程 准备:在开始焊接前,需要准备一台激光焊接机、0.5mm的不锈钢圆管、清洗剂、保

    2023-12-07 11:40

  • BGA封装怎么突破0.5mm

    当您突破BGA时,您基本上应用了扇出解决方案,并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前,我们举例说明了如何突破.4mm BGA。

    2019-09-14 11:19

  • 如何焊好0.5mm间距的引脚?

    下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用:一是用来将芯片固定在 PCB板上,另一个作用就是助焊了,呵呵。熔化松香的时候,要尽可能的将松香化开,均匀地分布在一排焊盘上。

    2020-06-28 15:37

  • 京瓷株式会社开发出可对应125℃高温的0.5mm间距车载板对板连接器5656系列

    日前,京瓷株式会社开发出可对应125℃高温的0.5mm间距车载板对板(Board to Board)连接器5656系列,目前已在国内发售。

    2018-05-14 11:18

  • FPC设计需要特别注意的那些问题

    软板采用的是覆盖膜作为焊层,覆盖膜需要先开窗,再贴合,焊盘到线需要有0.2mm的间距,且焊桥要有0.5mm以上,即两

    2024-02-23 13:58

  • FPC设计避坑指南

    软板采用的是覆盖膜作为焊层,覆盖膜需要先开窗,再贴合,焊盘到线需要有0.2mm的间距,且焊桥要有0.5mm以上,即两

    2024-03-26 09:37

  • PCB焊设计对PCBA的影响

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB焊设计对PCBA有什么影响?PCB焊设计对PCBA的影响。 PCB

    2022-11-30 09:32

  • pcb焊层开窗是什么意思_PCB焊层开窗的原因

    本文开始阐述了焊层的概念,其次对焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述,最后解释了pcb焊层开窗的概念和PCB

    2018-03-12 14:23

  • 60A的电流短时间可以用0.5mm ²的线

    对于截面积在1.5平方毫米以下的细导线,其散热能力相对较强,综合散热系数的值在19到21之间。我们设题主的导线散热良好,且在空气中敷设,则取Kt=21W/(m2·K )。

    2023-03-02 11:02