使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间
2023-03-07 13:48
当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB
2018-03-12 14:23
PCB（印刷电路板）的基本热阻是指阻碍热量从发热元件传递到周围环境的能力。热阻越低，散热效果越好。在设计和制造PCB时，了解和优化热
2024-01-31 16:43
减少PCB（印刷电路板）的热阻是提高电子系统可靠性和性能的关键。以下是一些有效的技巧和策略，用于降低PCB的热阻： 在设计PCB
2024-01-31 16:58
PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。要绝对避
2018-03-10 11:40
走线颈口长度大于 0.5mm 宽的走线可能通过颈口连接到 0603 的焊盘。
2018-07-05 11:35
TSOP32 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP32的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽12.4mm 型号 OTS-32-0.5-01
2019-12-18 10:53
TSOP32 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP32的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽18.4mm 型号 OTS-32-0.5-08
2019-12-18 10:57
QFP100 PQFP100 TQFP100 引脚间距0.5mm 测试座 用于QFP100的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽14×14mm 型号 OTQ-100-0.5-09
2019-12-02 14:49
