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  • PCB的焊垫设计与COBPCB设计的要求

      由于COB没有IC封装的leadframe(导线架),而是用PCB来取代,所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要,而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金),否则金线或是铝线,甚至

    2015-01-12 14:35

  • PCB制程中的COB工艺是什么呢?

    PCB制程中的COB工艺是什么呢?

    2023-04-23 10:46

  • cob屏优缺点

    间距,使得显示画面更加清晰、细腻,色彩更加柔和;2、器件封闭于PCB板,在运输、安装拆卸等过程中不会出现掉灯、坏灯等不良现象,从出厂到产品投用,可以保障产品无损;3、维护率低,由于cob封装的严谨,cob屏投

    2020-05-30 12:12

  • cob和led的区别

    `<span]对于led显示屏来说,cob和SMD都是一种封装方式,cob是直接将发光芯片封装在PCB板,而SMD指的是表贴。而这两种显示屏都有其各自的优劣势:SMD封装的led显示屏

    2020-04-03 10:45

  • cob拼接屏厂家

    芯片直接封装在PCB板,用环氧树脂胶固化,使得器件不外露,防护性更强。所以cob显示屏拼接出来的大屏,具有以下特点:1、屏体平整度更高,屏面更光滑;2、显示画面更清晰,色彩更靓丽,近距离没有颗粒感;3

    2020-06-24 16:26

  • COB小间距LED

    限制,灯与灯之间会有物理隔阂,所以难以下钻到1.0mm以下点间距;cob封装则是直接将发光芯片封装到PCB板,减少制灯等流程,轻易实现更小点间距外,产品自身防护性能更强,因为环氧树脂胶固化,器件不外

    2020-07-17 15:51

  • 用于COB工艺的PCB设计指导

    `用于COB工艺的PCB设计指导BY——黑-月  绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘。而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限

    2015-03-05 15:34

  • 倒装COB显示屏

    的5倍;4、没有SMT工艺,没有虚焊隐患,产品可靠性更强;5、散热能力更快,热量直接通过PCB板散出,没有堆积;说起倒装cob,肯定也会有正装COB,正装和倒装相比,可以简单理解为倒装技术可以实现更小

    2020-05-28 17:33

  • cob超微间距显示屏

    难以实现1.0mm以下点间距(cob显示屏也是led显示屏系列产品的一种),为了突破该限制,cob封装才得以流光溢彩。cob封装的led显示屏直接将发光芯片封装在PCB

    2020-07-11 11:55

  • COB屏幕是什么

    本文作者:深圳大元COB屏幕是什么?COB屏幕是利用COB封装方式,做成的LED显示屏。cob封装,将发光芯片直接封装在COB

    2020-05-19 14:27