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  • COB封装技术的成熟将成为显示屏一大技术突破

    COB封装全称板上芯片封装,是将发光芯片用导电或非导电胶粘附集成在PCB基板上,然后进行引线键合实现其电气连接的LED封装技术,是为了解决LED散热问题的一种技术。和传统的SMD表贴式封装不同,它是

    2022-07-08 15:36 深圳恒彩光电LED显示屏 企业号

  • PCB的焊垫设计与COBPCB设计的要求

      由于COB没有IC封装的leadframe(导线架),而是用PCB来取代,所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要,而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金),否则金线或是铝线,甚至

    2015-01-12 14:35

  • PCB制程中的COB工艺是什么呢?

    PCB制程中的COB工艺是什么呢?

    2023-04-23 10:46

  • COBPCB设计有着怎样的要求

    由于COB没有IC封装的导线架,而是用PCB来取代,所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要。

    2019-08-31 09:58

  • cob屏优缺点

    间距,使得显示画面更加清晰、细腻,色彩更加柔和;2、器件封闭于PCB板,在运输、安装拆卸等过程中不会出现掉灯、坏灯等不良现象,从出厂到产品投用,可以保障产品无损;3、维护率低,由于cob封装的严谨,cob屏投

    2020-05-30 12:12

  • COB小间距LED显示屏

    型号:JRSC 品牌:

    COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。C

    2022-05-24 11:03 晶锐创显JRCLED 企业号

  • 用于COB工艺的PCB设计指导

    `用于COB工艺的PCB设计指导BY——黑-月  绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘。而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限

    2015-03-05 15:34

  • cob和led的区别

    `<span]对于led显示屏来说,cob和SMD都是一种封装方式,cob是直接将发光芯片封装在PCB板,而SMD指的是表贴。而这两种显示屏都有其各自的优劣势:SMD封装的led显示屏

    2020-04-03 10:45

  • 行业趋势全倒装COB显示屏,COB广告机,COB拼接大屏,COB会议平板,COB货柜屏

  • COBPCB设计有怎样的要求

    由于COB没有IC封装的导线架,而是用PCB来取代,所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要,而且Finish只能使用电镀金或是ENIG,否则金线或是铝线,甚至是最新的铜线都会有打不上去的问题。

    2020-03-16 16:57