我想问一下，CAF分析报告怎么写的？分析思路什么，有没有大神带带我，愿意分享一下！
2020-07-17 20:17
什么是CAF效应CAF产生的机理如何防止或减少CAF的发生？
2021-02-19 07:54
将CSL_USB isofullspeedexample_out 例程导入到ccs6.2.0中，编译提示下列错误：找不到 E:\c55_lp\c55_caf_02.00.02.04\build
2018-07-30 09:36
失效预防及失效分析（由金鉴实验室罗工整理）PCB检测（可焊性、锡须、抗拉/剪切强度、染色起拔、切片、电迁移等）可靠性与环境试验（温循、盐雾、振动冲击）失效分析（润湿不良、爆板、分层、CAF、开路、短路）可靠性评价
2019-10-30 16:11
,等全面走向高密度化。4） 高频信号和高速数字化信号的传输，提高了对PCB的要求。包括特性阻抗值控制，以及PCB在制板加工过程引起CAF问题等，走向集成元件多层板是下一步出路。5） 连接（焊）盘表面涂覆
2012-11-24 14:52
及IPC-4101C 3.12.1.5，PCB板内孔间距≤0.45mm时存在CAF风险。按照此板的GERBER文件,部分位置8mil的埋孔不同网络之间的孔间距仅0.305mm，根据我司内部评估结果，生产钻孔间距
2023-11-28 15:15
离子迁移，全称为导电性阳极丝(CAF：Conductive Anodic Filamentation)，指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜
2022-10-21 11:17
linking....\Objects\CAF_V2.axf: Error: L6200E: Symbol __hardfp_acosh multiply defined (by lsm6ds3.o
2016-03-15 10:59
1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺
2020-02-25 16:04
及环境试验分析利用冷热冲击，气体腐蚀，HAST试验，PCT试验，CAF试验、回流焊测试等老化测试设备，PCB线路板可靠性不过失效分析：主要利用机械研磨，氩离子抛光，FIB离子束等制样手段，扫描电镜
2021-08-05 11:52
