在做PCB设计时，如果有大电流，就需要针对不同的电流值设计对应的线宽，以前老师傅给的建议是1mm线宽过1A电流，按这个估算就可以。
2025-05-07 10:15
ForcePad 5.0厚度仅为1mm，显著薄于、轻于以前各代产品，因此与以前使用ClickPad时相比，领先设备制造商现在能够开发出更薄、更轻的笔记本电脑设计。
2018-08-14 10:45
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间
2023-03-07 13:48
贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在
2018-03-20 14:05
工业和汽车应用与典型的消费电子产品的区别通常在于它们缺乏稳定、高质量的电压源。在汽车环境中，12V标称电压轨在冷启动和负载突降期间可以从5V变为50V以上。工厂和工厂中使用的 24V 设备总线仅因打开/关闭电动机和螺线管而遭受电压尖峰和掉电。
2023-01-08 15:25
MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。直径为1MM。钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点。Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率，确保SMT设备能精确
2020-01-17 11:30
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6
2019-01-15 14:42
增强的输出功率即使在电池电压下降的情况下仍可保证最大的音量，低噪声性能允许使用灵敏度更高的扬声器。此外，放大器的9焊球(0.3mm焊球间距)晶片级封装(WLP)具有一个未连接的中间焊球，降低了PCB设计复杂度，允许使用单层P
2018-08-31 15:30
。 一、pcb拼板外观设计 1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。 2、
2020-07-24 09:27
钢直尺用于测量零件的长度尺寸，它的测量结果不太准确。这是由于钢直尺的刻线间距为1mm，而刻线本身的宽度就有0.1～0.2mm，所以测量时读数误差比较大，只能读出毫米数，即它的最小读数值为1mm，比
2023-08-14 13:15
