` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 编辑 我用的 BGA封装的FPGA，有256个管脚，焊盘间距1mm，我设定的线宽为6mil ，线间距为6mil，扇出
2013-10-09 08:56
在PCB布线的时候，一个很重要的问题是需要保证布线线宽取值恰当，以使能够满足电流需求。摘录(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)：“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要
2014-12-01 10:54
美标PCB布线电流
2013-03-06 12:26
单节碱性或镍电池至3.3V转换器，使用LTC3525-3.3。该应用使用选择的电感和输出电容来实现1mm的外形
2019-08-20 06:33
负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A...........................PC
2012-08-03 21:59
35um（1oz），线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A
2020-06-30 14:50
只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A
2013-03-08 16:31
1）芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容应贴近芯片安装，使去耦电容的回路面积尽可能减小。。2）尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。电源线应布1mm以上。3）两层板表层走多条
2021-11-11 07:51
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流
2016-10-24 16:49
其中的真谛。1 、电源、地线的处理：既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的
2018-07-31 10:42
