为什么我main里控制气泵打气，硬件调试的时候，气泵不工作，求大神指导
2017-08-11 08:52
、气孔和凹坑等，其中气孔和凹坑由于其经常出现，现场原因不易查找而备受关注。因此，国内耐磨焊丝权威单位，北京固本科技有限公司对其进行深入研究，分析了气孔和凹坑的影响因素，并提出防止对策，对提高焊接质量
2018-09-26 17:16
根据如下IPC 2221 最小间距要求定义了不同电压条件下的MEC要求，不过在实际工艺过程中出现连锡，立碑，气孔等问题，所以具体的间距大小还是需要根据实际的应用条件来定义，比如， 在我司设计的0402 的PCB pad MEC>=0.4，欢迎大家讨论
2023-09-05 15:45
的焊缝表面上，如果存在未除尽的焊渣，表面处理以后将影响镀覆层的完整性和外观。如果焊缝上有气孔，不仅会影响镀覆层的致密性，更严重的是气孔中会渗入化学溶液，待零件表面干燥以后，气孔中所含的溶液就会慢慢地
2019-04-01 00:33
请各位大牛各抒己见，我只知道大概PWM控制，具体怎么实现呢？怎么精确的用气泵打气到200mmHG，配合气阀
2013-08-12 17:07
的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。 9、检测PCB板不要
2020-12-09 14:20
没有不会谢的花，没有不会退的浪，没有不会暗的光，你在烦恼什么吗？没有不会淡的疤，没有不会好的伤，没有不会停下来的绝望，你在忧郁什么啊？不管你烦恼什么，是加班还是考试，说出来，大家一起安慰鼓舞，烦恼就会减轻，不管你是否烦恼，给他人打气，自己也能收获力量！
2012-03-28 09:29
虽然本贴跟版块无关，但是我不希望我的版块跟一潭死水一样，希望大家给我们的版块加油打气，感谢大家的支持，能相聚，能交流到一起就是缘分，我相信缘分，我希望大家能珍惜这种缘分，跪求人气，谢谢大家
2011-04-13 22:20
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23
我司正在准备采用CSU18m92开发打气泵项目，急需相关例程，谢谢！邮箱xqkj2009@163.com,感谢！
2024-07-23 14:20
