我司有专业除QFN残胶的除胶剂，帮您解决残胶问题。我司有产品专门为已经固化了的有机硅胶、玻璃
2010-05-14 15:27
问题，大连华工对于点胶机胶阀在进行瞬间胶点胶加工时所发生的胶阀漏胶问题提出了以下几项经过实际验证的解决方法：1、
2020-09-04 09:20
口径太小所致。针头过小的话会对液体的流动造成背压的影响，从而导致胶阀在关闭之后不久就形成了滴漏的现象，针头过小的话也会对胶阀开始使用时的排气泡动作造成影响，想要解决这种
2021-02-04 09:04
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造业中的一种重要技术，主要用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。 在SMT中，红胶工艺和锡膏工艺是两种
2024-02-27 18:30
有这样一种错误认识，认为速率不高的PCB不用考虑信号完整性问题，可以随便设计。尽管有时候PCB也会出问题，但并不认为是信号完整性的事。信号完整性和信号速率其实没多大关系
2016-12-07 10:08
质量保证熟悉华秋的朋友可能知道，华秋以高多层板，HDI著称。而对于高多层，高密度，小孔径的PCB板，为了保证镀铜均匀，孔铜可靠，我们则采用了更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线，保证工艺
2022-12-02 11:02
，烘干除潮过程中 PCB裸板的多层不同材质结构应力在温度作用下形变及残存应力等均会使 PCB 裸板的平面度无法保证，甚至出现膨胀、分层、爆板现象。电子行业标准要求 PCB
2025-06-19 14:44
孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必须烘烤。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。钻孔状况太差，主要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙
2019-07-30 18:08
等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。 钻孔状况太差，主要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口
2018-11-28 11:43
膏状体直接变成固体。 二、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，湿润特性等。根据红胶的这个特性，故 在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固的粘贴于
2016-07-25 11:01
