其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔（Hole Conditioning）处理。 2、Desmearing 除胶渣 指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的 Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成
2017-09-26 11:21
我司有专业除QFN残胶的除胶剂，帮您解决残胶问题。我司有产品专门为已经固化了的有机硅胶、玻璃
2010-05-14 15:27
除胶渣与整孔制程 1、Conditioning整孔此字广义是指本身的"调节"或"调
2010-01-11 23:23
FPC柔性线路板除胶渣制程的三种方法分别是浓硫酸法、重铬酸法、碱性高锰酸盐法。
2019-08-26 09:09
如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层，那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。
2023-02-22 10:00
在当今电子科技迅猛发展的时代，印刷电路板（PCB）作为电子设备的核心组成部分，其质量和性能至关重要。而 PCB 蓝胶工艺则在提升
2024-09-20 14:17
贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进
2019-09-24 11:31
SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成。
2019-05-10 16:24
胶设备也叫作瞬干胶点胶机，而在点胶行业内的叫法是蠕动式点胶机，快干胶点胶加工工艺
2020-07-08 15:30
胶接工艺 用胶粘挤将各种材料粘接在一起的安装方法称为胶接。在电子设备整机装配中常用来对轻型元器件或不便于焊接和铆接的元器件或材料进行连接、固定。 (一)胶接的特点
2011-06-03 15:34
