一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬
2017-10-16 11:38
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2019-10-15 14:18
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2019-04-26 15:16
化学镍金简写为ENIG，又称化镍金、沉镍
2019-06-11 15:23
沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2019-05-28 17:10
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍
2018-05-03 14:50
化学镍金又称化镍金、沉镍金
2019-04-29 14:09
化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐，本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨，分别从渗镀、漏镀、镍层“发
2018-05-03 15:13
生产中需保证镍缸每缸板的负载应为0.2-1.0dm2/L，针对邦定板或IC、pad间距<5mil之生产板，负载量控制在0.2-0.5dm2/L。化金面积过大的板因为在镍缸负载太大易造成活性太强产生渗
2023-10-10 17:00
多层沉金线路板用于各个电子产品领域上，是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金，现在主要给大家介绍
2019-10-11 09:53
