沉金工艺和镀金工艺都属于PCB制板时的表面处理工艺，在行业内部我们通常把经过沉金工艺处理过的
2023-01-11 09:26
氰化金钾1克/升 [td] PH6.7-7.0(氨水调节) 温度95~100C2.工艺步骤：1.按照配方配好镀金液2000ml.2.镀金液加热到 95~100C放入到花篮（每花篮120片） 继续
2011-05-15 10:14
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果
2016-08-03 17:02
如果连接器PIN针不进行电镀镀金工艺的话，会导致产品的信号和导电性产生不稳定的因素。
2020-05-18 15:54
相应的镍厚制作； 4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 镀金工艺能力设计要求 有
2023-10-27 11:25
，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 四、镀金工艺能力设计要求 1、有引线 在金手指末端添加宽度为12mil的导线（完成铜厚小于等于2OZ），铜厚大于2OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在
2023-10-24 18:49
相应的镍厚制作； 4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 镀金工艺能力设计要求 有
2023-10-27 11:23
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18
