，然后再镀一层金，金属层为铜镍金因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用沉金：直接在铜皮上面
2016-08-03 17:02
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉
2015-11-22 22:01
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉
2011-12-22 08:45
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍
2011-12-22 08:43
主要优点：优异的耐腐性能，即耐酸又耐碱（除硝酸等强氧化性酸外） 除此之外PCB打样优客板还有以下优点：a.高的表面研度，经热处理可达1100Hv b.卓越的耐磨性，相当于镀硬铬 c.无针孔、分层
2017-08-21 08:54
一、化学镀镍液不稳定性的原因1、气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓
2018-07-20 21:46
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
做，可以有较低的成本及较短的生产时间。化学镀工艺最大特色是，只需利用一系列的氧化还原反应，将镍金/镍钯金选择性的成长在铝垫上，完全不需要经过高真空溅镀/黄光工艺/蚀刻工艺，因此成本可降低，生产时间也可
2021-06-26 13:45
PCB板焊接端子 PCB-42(M6) 2.0紫铜端子
2023-03-29 21:30
