锡珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。当PCB线路板与锡波分离时，PCB
2019-06-04 16:40
锡珠形成的第二个原因是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在
2022-09-06 10:19
锡珠（solder beading）是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在
2022-11-16 10:36
LED灯带跟其它的SMT产品一样，在生产的过程中也会产生锡珠。激光钢网是影响LED灯带产生锡珠的重要原因。钢网开口过大，会导致印刷时灯带产生
2019-10-03 17:33
在smt加工生产中，会出现锡珠现象，这是smt贴片技术的主要缺陷之一，经常困扰着SMT加工厂的工作人员。在PCBA加工的过程中板子的表面残留一些锡珠这是不可避免的情况，
2023-08-07 15:20 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
锡珠（solder beading）是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在
2019-05-22 15:41
企业带来严重的售后维护压力。 锡珠锡渣的形成原因主要来自以下几个方面： 1.焊膏量控制不当：SMD焊盘上锡膏过量，在回流焊接时多余的
2025-04-21 15:52
