请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12
是四层，是不是可以在2,3 层也加铜皮？这样会不会让散热更好？很疑惑有没有哪位大侠试过？如果没有其它措施，我就只好打个样板PCB实际测试了！
2019-03-13 05:05
10种简单实用的PCB散热方法
2021-03-18 06:35
我设计了一块板子，现在调试的时候发现板子的电源部分以及电源供给的板卡都有很严重的发热。现在我想知道，PCB板方面能够做哪些事情来减少板子的发热或是加快散热之类的？比如加厚铜皮是否有效，把板子的地接到大地上是否有效？
2015-12-28 19:55
地之间只用一小块铜皮连接，为什么？怎么画的？3、很多地方走线并不像我画的双层板走线，比如红色、绿色引出线，以及上部几个黑色器件下面的走线，都是很大块铜皮，并不像是加粗的走线，这种是怎么画出来的？4、板上很多孔是散热孔
2019-03-14 13:27
，但是又不能加散热器，PCB改了两版（因PCB面积较小，无法更改外形，且只能用双面板），目前还是无法解决，最终换了内阻小一点的芯片就没问题了，同时成本也增加了；所以最近在研究热阻和
2021-05-09 10:00
`请问pcb散热设计原则有哪些？`
2020-03-19 15:46
PCB设计的走线宽度与电流有何关系？怎样去计算PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小？
2021-10-14 07:51
AD6.9 PCB文件器件、铜皮全部被打散了，该怎么恢复？
2017-01-18 08:55
今天我在修改好pcb后铺铜后 发现有孤立铜皮存在，怎么也解决不了 系统设置里面的移除孤立铜皮的选项也打勾了 可还是解决不了问题 请各位大侠指点下谢谢
2014-11-06 16:05
