上图是OPA564规格书中的热阻参数： 问题： 1）如果使用DWP封装，按照参考的PCB铜皮散热设计，是否总的热阻就是为83W/°C(33+50)； 2）如果使用DWD封装，自己选用
2024-09-05 07:07
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
首先给出答案，对于散热，并非铜皮面积越大越好，铜皮较薄时更是如此。
2023-09-21 16:47
请问芯片背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
2011-10-27 11:12
是四层，是不是可以在2,3 层也加铜皮？这样会不会让散热更好？很疑惑有没有哪位大侠试过？如果没有其它措施，我就只好打个样板PCB实际测试了！
2019-03-13 05:05
本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小
2016-09-21 17:04
高版本中，我们进行动态铜皮的自动更新，那么如何进行设计，如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让，首先你的电脑必须是高配置，不然有可能就会出现铜皮自动避让，从而出现卡机的现
2020-10-23 11:39
处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向
2019-07-30 04:00
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度
2019-01-19 17:55
